新華社北京5月7日電（記者任軍、吳雨）記者7日從中國人民銀行獲悉，中國人民銀行、中國證監(jiān)會近日聯(lián)合發(fā)布關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關事宜的公告，助力拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。
據(jù)介紹，公告從豐富科技創(chuàng)新債券產品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措，支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構和創(chuàng)業(yè)投資機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券。發(fā)行人可靈活設置債券條款，更好匹配科技創(chuàng)新領域資金使用特點和需求。公告還優(yōu)化債券發(fā)行管理，簡化信息披露，創(chuàng)新信用評級體系，完善風險分散分擔機制等。
中國人民銀行行長潘功勝7日在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上介紹，將創(chuàng)設科技創(chuàng)新債券風險分擔工具。央行提供低成本再貸款資金，購買科技創(chuàng)新債券，并與地方政府、市場化增信機構等合作，通過共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。
前期，中國人民銀行會同證監(jiān)會、金融監(jiān)管總局、科技部等部門，積極準備推出債券市場“科技板”。記者了解到，目前相關政策和準備工作已基本就緒。據(jù)中國人民銀行初步統(tǒng)計，目前有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預計后續(xù)還會有更多機構參與。
中國人民銀行有關負責人表示，下一步，中國人民銀行、證監(jiān)會將持續(xù)完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領域，提升債券市場服務科技創(chuàng)新能力。